Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度 当前报道

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加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS 16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外(NUV)和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。

新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用

新款 Linea HS 16k BSI 采用 Teledyne DALSA 的电荷畴 CMOS TDI 16k 传感器，像素尺寸为 5x5 μm，最大聚合行频为 400 kHz。相较于前照式(FSI)相机，BSI 型号大幅提升了近紫外和可见光波长的量子效率以及光照不足下成像应用的信噪比。

Linea HS 是业界优秀的 TDI 产品系列，适用于高速和高灵敏度成像。基于多阵列电荷畴 CMOS TDI 技术实现出色性能，具有单色/HDR、彩色、多场、超分辨率成像等高级功能，适合苛刻的机器视觉应用。Linea HS 16k BSI 外形与 Linea HS FSI普通前照式相同，因此可以用来轻松升级现有系统。

Linea HS 16k BSI 相机为 CLHS 数据接口，单根电缆的数据通量为 6.5GPix/sec。有源光缆(AOC)线缆距离更长，因此无需中继器，显著提高数据可靠性，降低系统成本。

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